ТЕХНОЛОГИЯ ПРИБОРОСТРОЕНИЯ
УДК 621.3.049.75
ВЫСОКОПЛОТНАЯ КОМПОНОВКА ПРОВОДЯЩЕГО РИСУНКА
МНОГОСЛОЙНЫХ КОММУТАЦИОННЫХ ПЛАТ
Ж.А. Миронова
,
В.А. Шахнов
,
В.Н. Гриднев
МГТУ им. Н.Э. Баумана, Москва, Российская Федерация
e-mail:
Приведено описание метода получения высокоплотной компоновки проводяще-
го рисунка коммутационных плат для монтажа поверхностно-монтируемых
компонентов с большим числом (до 1681) выводов, расположенных в ви-
де матрицы с шагом от 1,5 до 0,5 мм. Совмещение посадочного места
поверхностно-монтируемых компонентов с заполненными переходами на ни-
жележащие слои платы 5 класса точности увеличивает в 2,4 раза компоновку
монтажных контактных площадок. Приведена зависимость числа трасси-
ровочных слоев плат с металлизированными сквозными отверстиями и за-
полненными глухими переходами от числа выводов BGA-компонента в случаях
расположения в узком месте от одного до трех проводников. Продемонстриро-
вано уменьшение необходимого для трассировки числа слоев коммутационной
платы до 44% за счет применения заполненных глухих переходов для плат,
изготовляемых по 5 классу точности. Определена возможность применения
BGA-компонентов с шагом менее 0,8 мм в составе сборочного узла коммута-
ционной платы 5 класса точности.
Ключевые слова
:
многослойная коммутационная плата, плотность компоновки
проводящего рисунка, трассировка BGA, уменьшение числа слоев платы, сквоз-
ные металлизированные отверстия, заполненные глухие переходы.
HIGH-DENSITY LAYOUT OF CONDUCTIVE PATTERN
FOR MULTILAYER WIRING BOARD
Zh.A. Mironova
,
V.A. Shakhnov
,
V.N. Gridnev
Bauman Moscow State Technical University, Moscow, Russian Federation
e-mail:
This article describes the method of manufacturing high-density layout of conductive
pattern for a BGA with a large pin count (up to 1681 pcs.) which would be disposed
as a matrix with a pitch from 1,5 mm to 0,5 mm. Integration of surface-mount
components location with filling blind hole to subsurface layers of board within
5th accuracy class (in Russian category) increases to 2,4 times the density layout
of wiring contact pads. The number of layers PCB with plated through holes and
filling blind holes represented as a function of the pin count for a BGA components
in the case of location with conductors (1 to 3) in a narrow place. We demonstrated a
reduction the number of layers PCB (to 44%) needed for tracing through the use of
filling blind holes for board produced within 5th accuracy class. The possibility
of using the BGA components at a pitch below 0,8 mm as a part assembly of
commutation board within 5th accuracy class.
Keywords
:
multilayer wiring board, density layout of conductive pattern, design
wiring board for a BGA, decrease the number of layers boards, plated through holes,
filling blind holes.
Рост степени интеграции и функциональной сложности интеграль-
ных микросхем привел к необходимости их размещения в корпусах с
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6 61
