Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат - page 3

дублирование монтажной КП параллельной КП с переходным отвер-
стием [3, 4]. Схема посадочного места BGA представлена на рис. 1.
Причиной создания перехода на нижележащие слои платы МСО
отдельно от посадочного места для распайки вывода микросхемы
является прежде всего необходимость обеспечения высоких показа-
телей надежности, поскольку монтаж на КП непосредственно в зоне
переходного отверстия может привести к уходу припоя в отверстие
и к некачественной пайке [5, 6]. Переход на нижележащие слои типа
“dog bone” ограничен возможностью формирования КП с отверсти-
ем между монтажными КП BGA-компонентов. Значения межосевых
расстояний монтажных КП, определенных в соответствии с табл. 1,
приведены в табл. 2.
Таблица 2
Значения межосевых расстояний монтажных КП
Шаг КП, мм
1,50 1,27 1,00 0,80 0,75 0,65 0,50
Диаметр КП, мм
0,55 0,55 0,45 0,40 0,35 0,30 0,25
Межосевое расстояние КП, мм 1,57 1,24 0,96 0,72 0,70 0,61 0,45
Наименьшее значение межосевого расстояния, как указано в ГОСТ
Р 53429-2009 [7], равно сумме номинального диаметра отверстия и
технологического допуска, который для плат 5-го класса точности ра-
вен 0,61 мм. Если топологически возможно принять диаметр переход-
ного отверстия равным 0,10 мм, то трассировка традиционной комму-
тационной платы МСО для установки BGA, в соответствии с табл. 2,
осуществима только для шага выводов BGA более 0,8 мм (что также
определено в IPC 7095В: “. . . при шаге менее 0,8 мм остается недо-
статочно пространства для размещения перехода с использованием
технологии механического сверления, применяемой для компонентов
BGA с полной матрицей.”).
Увеличения плотности компоновки проводящего рисунка можно
добиться с помощью совмещения монтажной КП с переходным от-
верстием [8]. При этом чтобы расположить монтажную КП в зоне
переходного отверстия, необходимо заполнить переходное отверстие
материалом с коэффициентом теплового расширения, близким к мате-
риалам самой платы, а затем провести операцию планаризации по-
верхности [9]. Таким образом, наименьший номинальный диаметр
монтажной КП равен наименьшему номинальному диаметру монтаж-
ной КП и технологическому допуску на совмещение — 0,15 мм. Сле-
довательно, для установки BGA на коммутационной плате 5-го класса
точности с совмещенными монтажными КП и переходными отверсти-
ями, возможна следующая геометрия посадочного места: диаметр КП
равен 0,25 мм, а шаг — 0,50 мм.
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6 63
1,2 4,5,6,7,8,9,10
Powered by FlippingBook