Таким образом, наибольшая плотность монтажных КП для BGA-
компонента, определенная отношением числа выводов на 1 см
2
, ком-
мутационной платы 5-го класса точности, изготовленной традицион-
ным методом МСО, равна 169 шт./см
2
; а для платы, изготовленной с
совмещенными монтажными КП и переходными отверстиями, равна
400 шт./см
2
. Совмещение монтажных КП с переходами на нижележа-
щие слои коммутационной платы дает возможность увеличить плот-
ность проводящего рисунка посадочного места под BGA в 2,4 раза.
Дальнейшее увеличение плотности компоновки проводящего ри-
сунка коммутационной платы, предназначенной для установки BGA,
возможно добиться путем проектирования глухих вместо сквозных пе-
реходов на нижележащие слои. Это позволит электрически соединить
КП посадочного места BGA с необходимым слоем платы и освободить
область нижележащих слоев от сквозных соединений. На рис. 2 и 3 для
сравнения показаны варианты послойного размещения проводящего
рисунка коммутационной платы с матрицей КП 20
×
20, определяемые
Рис. 2. Пример послойного размещения проводящего рисунка МКП МСО с мат-
рицей КП 20
×
20
Рис. 3. Пример послойного размещения проводящего рисунка МКП ЗГП с мат-
рицей КП 20
×
20
64 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6
