Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат - page 9

9.
Торстен Рекерт
. Новые технологии заполнения отверстий и последующей пла-
наризации // Технологии в электронной промышленности. 2005. 56 с.
10.
IPC-2226 Частный
стандарт на проектирование печатных плат с высокоплот-
ными межсоединениями: Ассоциация электронной промышленности IPC / пер.
с англ. М.: ФГУП ВНИИА, 2003. 56 с.
REFERENCES
[1] Coombs C. Printed Circuits Handbook. 6th Ed. McGraw-Hill Professional, 2007.
1000 p. (Russ. ed.: Kumbz K.F. Pechatnye platy. Spravochnik v 2-kh kn. Kn. 1.
Moscow, Tekhnosfera Publ., 2011. 1016 p.).
[2] IPC-7095. Design and assembly process implementation for BGAs. Association
connecting electronics industries IPC, USA, 2003. 88 p.
[3] SPRU811. A Flip chip ball grid array package reference guide. Texas Instruments,
2005. 71 p.
[4] UG112. Device package user guide. XILINX, 2009. 118 p.
[5] Lee N-C. Reflow soldering processes and troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip
Chip Technologies. 1st Ed. Newnes, 2002. 288 p. (Russ. ed.: Li N-Ch. Tekhnologiya
payki oplavleniem, poisk i ustranenie defektov: poverkhnostnyy montazh, BGA, CSP
i Flip chip tekhnologii. Moscow, Tekhnologii Publ., 2006. 392 p.).
[6] IPC-A-610. Acceptability of electronic assemblies. Association connecting
electronics industries IPC, USA, 2004. 390 p.
[7] State standard RF: GOST R 53429-2009. Platy pechatnye. Osnovnye parametry
konstruktsii [Printed circuit boards. Basic parameters of structure]. Moscow,
Standartinform Publ., 2010. 11 p.
[8] Mironova Zh.A., Shakhnov V.A., Gridnev V.N. High-density layout of interconnect
for fabric boards.
Sb. Tr. XVI Molodezh. mezhdun. nauch.-tekhn. konf. “Naukoemkie
tekhnologii i intellektual’nye sistemy – 2014”
[Proc. XVI Youth Int. Sci. and Tech.
Conf. Technology&Systems-2014. Bauman Moscow State Technical University],
2014, pp. 213-218 (in Russ.).
[9] Rekert T. New hole filling technology and subsequent planarization.
Tekhnol. v elektr.
Prom.
[Techn. in Electr. Industry], 2005, no. 5, pp. 26–29 (in Russ.).
[10] Sectional design standard for High Density Interconnect (HDI) printed boards.
Association connecting electronics industries IPC-2226. USA, 2003 (Russ.
Ed.: Chastnyy standart na proektirovanie pechatnykh plat s vysokoplotnymi
mezhsoedineniyami. Moscow, FGUP VNIIA Publ., 2003. 56 p.).
Статья поступила в редакцию 12.05.2014
Миронова Жанна Алексеевна — аспирантка кафедры технологии и проектирования
электронной аппаратуры МГТУ им. Н.Э. Баумана. Специализируется в области тех-
нологии изготовления высокоплотных печатных схем.
МГТУ им. Н.Э. Баумана, Российская Федерация, 105005, Москва, 2-я Бауманская ул.,
д. 5.
Mironova Zh.A. — post-graduate of “Design and Production Technology of Electronic
Apparatus” department of the Bauman Moscow State Technical University. Specialist in
the field of production technology of high-density printed-circuit boards.
Bauman Moscow State Technical University, 2-ya Baumanskaya ul. 5, Moscow, 105005
Russian Federation.
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6 69
1,2,3,4,5,6,7,8 10
Powered by FlippingBook