Рис. 5. Уменьшение числа слоев коммутационной платы ЗГП, предназначенной
для трассировки BGA-компонента, относительно платы МСО:
1
,
2
и
3
—
n
= 1
, 2 и 3 соответственно
до 2,4 раз и уменьшать число слоев коммутационной платы до 44%
относительно традиционного решения МСО.
ЛИТЕРАТУРА
1.
Кумбз К.Ф.
Печатные платы: Справочник. В 2 кн. Кн. 1 / пер. с англ. М.: Тех-
носфера, 2011. 1016 с.
2.
IPC-7095 Design
and assembly process implementation for BGAs — Association
connecting electronics industries, 2003. 88 p.
3.
SPRU811A Flip
chip ball grid array package reference guide — Texas Instruments,
2005. 71 p.
4.
UG112 Device
package user guide — XILINX, 2009. 118 p.
5.
Нинг-Ченг Ли.
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов:
поверхностный монтаж, BGA, CSP и Flip chip технологии / пер. с англ. М.:
Технологии, 2006. 392 с.
6.
IPC-A-610 Acceptability
of electronic assemblies — Association connecting
electronics industries, 2004. 390 p.
7.
ГОСТ Р 53429–2009
“Платы печатные. Основные параметры конструкции”. М.:
Стандартинформ, 2010. 11 с.
8.
Миронова Ж.А.
,
Шахнов В.А.
,
Гриднев В.Н.
Высокоплотная компоновка меж-
соединений многослойных коммутационных плат: XVI Молодеж. Междунар.
науч.-техн. конф. “Наукоемкие технологии и интеллектуальные системы”. М.:
МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2014. С. 213–218.
68 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6
