Рис. 4. Зависимость числа слоев платы от числа КП матрицы BGA в случае рас-
положения одного проводника в узком месте (
а
) при
n
= 1
,
n
= 2
(
б
) и
n
= 3
(
в
):
1
— МСО;
2
— ЗГП
жележащие слои. При этом уменьшение числа слоев коммутационной
платы за счет применения ЗГП на нижележащие слои вместо сквоз-
ных, увеличивает плотность компоновки еще до 44%, дополнительно
освобождая трассировочное пространство (не занимаемое МСО).
В случае применения BGA с шагом менее 0,65 мм в соответствии с
табл. 3 в узком месте между монтажными КП коммутационной платы
5-го класса точности нельзя разместить проводник. Таким образом,
реализация трассировки возможна только за счет совмещения мон-
тажных КП с ЗГП на нижележащие слои без использования сквозных
отверстий, блокирующих трассировку между КП.
Заключение.
Применение ЗГП вместо сквозных отверстий и со-
вмещение таких переходов с монтажными КП позволяют в области
установки BGA компонента увеличивать плотность компоновки КП
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6 67
