большим числом выводов (более 500) и небольшими (менее 1 мм) рас-
стояниями между ними. Примерами таких корпусов являются корпуса
с выводами по всей площади основания PGA, BGA, CSP, причем при-
менение матрицы шариковых выводов (BGA) позволяет обеспечить
большой выход годной продукции благодаря своему свойству “само-
выравнивания” [1].
Согласно [2] семейство BGA-компонентов может иметь следую-
щий шаг выводов: 1,50 мм, 1,27 мм, 1,00 мм — стандартный; 0,80 мм,
0,75 мм, 0,65 мм, 0,50 мм — малый. Для каждого шага выводов опре-
делены диаметры шариковых выводов и даны рекомендации в отно-
шении диаметров контактных площадок (КП) коммутационной платы,
представленные в табл. 1.
Таблица 1
Рекомедуемые диаметры КП коммутационной платы
Стандартный шаг
поверхностно-монтируемых
компонентов, мм
Диаметр шарикового
вывода, мм
Диаметр монтажной КП,
мм
1,50; 1,27
0,75
0,55
1,00
0,60; 0,50; 0,45
0,45; 0,40; 0,35
0,80
0,50; 0,45; 0,40; 0,30
0,40; 0,35; 0,30; 0,25
0,75
0,45; 0,40; 0,30
0,35; 0,30; 0,25
0,65
0,40; 0,30
0,30; 0,25
0,50
0,30
0,25
Таким образом, с учетом большого числа выводов применение ком-
понентов в корпусах BGA-компонентов требует высокоплотной ком-
поновки проводящего рисунка коммутационной платы.
Отличительной особенностью проводящего рисунка посадочного
места BGA-компонента на традиционных коммутационных платах с
металлизацией сквозных отверстий (МСО) является создание перехо-
дов от монтажных КП на нижележащие слои типа “dog bone”, т.е.
Рис. 1. Схема КП поса-
дочного места BGA и пе-
реходов “dog bone”
62 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6
