Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат - page 5

традиционным методом изготовления МСО (см. рис. 2) и технологией
формирования заполненных глухих переходов (ЗГП) (см. рис. 3).
Как видно на рис. 2 и 3, применение глухих переходов уменьшает
не только число слоев, необходимое для разводки BGA (в данном при-
мере с матрицей выводов 20
×
20 на 29% — 2 слоя), но и освобождает
трассировочное пространство (не занимаемое МСО), позволяя не при-
надлежащим к BGA цепям пересекать занимаемый корпусом участок
коммутационной платы.
Определим компоновку проводящих слоев коммутационной платы
в случае применения сквозных переходов и в случае применения глу-
хих переходов для трассировки матрицы КП (
х
×
х
). Учитывая, что
число КП каждого следующего периметра матрицы, начиная с внеш-
него, уменьшается на 8, допустим
n
— число проводников в узком
месте, т.е. между соседними КП.
Число слоев (
i
), предназначенных для трассировки BGA с матри-
цей КП (
х
×
х
), определяется следующими выражениями:
i
=
x
4
2
n
2
n
— в случае проектирования традиционной коммутационной платы
МСО;
i
=
x
2
n
2(1 +
n
)
— в случае проектирования коммутационной платы с ЗГП.
Диаметр и шаг КП определяют величину узкого места и макси-
мальное число проводников, расположенных в нем, в соответствии с
классом точности изготовления платы. В соответствии с [7] макси-
мальное число проводников, расположенных в узком месте на плате
5-го класса точности, приведено в табл. 3.
Согласно [10] число выводов полных матриц BGA может доходить
до 1681 шт. Максимально возможное число выводов (полной матрицы
x
max
×
x
max
), трассируемое на двухсторонней коммутационной плате с
учетом числа проводников в узком месте
n
, равно:
x
max
= 4
n
+ 2
n
+
+ 4
, где
x
max
— целое число, округленное после расчета в меньшую
сторону. Следовательно, если
n
= 1
:
x
max
= 10
;
n
= 2
:
x
max
= 14
;
n
= 3
:
x
max
= 19
.
Зависимость числа трассировочных слоев коммутационной платы
от числа выводов BGA при условии, что в узком месте можно провести
только один проводник, показана на рис. 4,
а
. Отметим уменьшение с
18 до 10 слоев трассировки матрицы КП BGA (1681 шт.) на комму-
тационной плате ЗГП по сравнению с традиционной коммутационной
платой МСО в случае расположения одного проводника в узком месте.
Та же зависимость при условии, что в узком месте возможно прове-
сти два проводника, показана на рис. 4,
б
. Видно уменьшение с 9 до 7
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6 65
1,2,3,4 6,7,8,9,10
Powered by FlippingBook