Таблица 3
Максимальное число проводников, расположенных в узком месте на плате
5-го класса точности
Зазор между
КП, мм
Шаг выводов, мм Диаметр КП, мм Максимальное число
проводников в узком месте, шт.
0,95
1,50
0,55
3
0,72
1,27
0,55
2
0,65
1,00
0,35
2
0,60
1,00
0,40
2
0,55
1,00
0,45
1
0,80
0,25
1
0,50
0,80
0,30
1
0,75
0,25
1
0,45
0,80
0,35
1
0,75
0,30
1
0,80
0,40
1
0,40
0,75
0,35
1
0,65
0,25
1
0,35
0,65
0,30
0
0,25
0,50
0,25
0
слоев трассировки матрицы КП BGA на коммутационной плате ЗГП
по сравнению с традиционной коммутационной платой МСО. Зависи-
мость числа трассировочных слоев коммутационной платы от числа
выводов BGA при трех проводниках, приведена на рис. 4,
в
. Здесь чи-
сло слоев трассировки матрицы КП BGA (1681 шт.) уменьшается с 6
до 5 по сравнению с традиционной коммутационной платой МСО в
случае расположения трех проводников в узком месте.
Таким образом, общая тенденция уменьшения числа слоев ком-
мутационной платы за счет применения ЗГП по сравнению с МСО
растет с увеличением числа выводов BGA и уменьшением числа про-
водников в узком месте. Уменьшение числа слоев коммутационной
платы, предназначенной для трассировки BGA с числом выводов до
1681 шт., с применением ЗГП относительно платы МСО, выраженное
в процентах, представлено на рис. 5.
В соответствии с рис. 5 уменьшение числа слоев коммутационной
платы за счет применения ЗГП вместо МСО возможно до 44%.
Проведенный анализ плотности компоновки проводящего рисунка
многослойных коммутационных плат 5-го класса точности, предназна-
ченных для установки BGA с большим числом (до 1681 шт.) и шагом
выводов от 0,5 до 1,5 мм, показал возможность применения BGA с
шагом выводов менее 0,8 мм за счет увеличения в 2,4 раза плотности
матрицы КП путем совмещения монтажных КП с переходами на ни-
66 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2014. № 6
