10 / 12
Рис. 4. Схема обнаружения дефектов сварки выводов в корпусах с высокой
плотностью упаковки:
1
— электрический ток;
2
— дефект соединения;
3
— соединение сваркой;
4
— под-
ложка;
5
— кристалл микросхемы;
6
— тепловой поток
Рис. 5. Термограммы, демонстрирующие некачественное соединение вывода ин-
тегральной схемы с контактной площадкой (
а
) и недостатки процессорного
модуля с системой охлаждения (
б
)
оценки конструктивных и схемотехнических решений [6]. Например,
для оценки правильности выбора режимов работы и мощности ком-
понентов, способа охлаждения, компоновки. В качестве примера на
рис. 5,
б
приведена термограмма, показывающая недостатки системы
охлаждения процессора.
Заключение.
Возможности бесконтактного теплового метода диа-
гностики и поиска скрытых дефектов, безусловно, шире рассмотрен-
12 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2016. № 1