Заключение
. 1. Результатыэксперимента на растяжение показа-
ли, что данный бессвинцовый припой (Sn99.3Cu0.7) пригоден для со-
единения медных деталей и обеспечивает высокий предел прочности
соединения благодаря добавлению 0,7% Cu для улучшения смачивае-
мости поверхности.
2. В припое найденычастицысоединения–фазой
´
η
(60,77% Sn и
39,23% Cu), таким образом, речь идет о композитном материале, что
повышает прочность припоя. Эти соединения возникают раньше, еще
при изготовлении припоя, так как мало вероятно, что частицысоеди-
нения успели образоваться за время пайки, которое составляло 15 с.
3. При контакте олова с медью появились пустотынебольшого
объема, что не влияет на прочность соединения. В связи c этим необ-
ходимо экспериментально проверить способыочистки или промывки
поверхности перед пайкой.
4. Установлено что прочность паяного соединения удовлетворяет
требованиям и превышает прочность соединения на основе чистого
олова, установлено также присутствие частиц
´
η
-фазыв припое.
5. Рекомендован следующий режим пайки: температура 250
o
С и
выдержка 10. . . 15 с.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. В о т и н ц е в А. М. Современные материалы для бессвинцовой технологии //
Подготовка к введению европейских директив RoHS и WEEE. – С. 30–34.
2. G u X i a o - y a n Investigation on the wettability of Sn-Cu lead-free solder in
electronic packaging // Semiconductor technology. – 2006. – Vol. 31. No. 5. P. 337–
339.
3. F u l o n g Z h u H o n g h a i Z h a n g. Investigation of microstructures and
tensile properties of a Sn-Cu lead-free solder alloy // J Mater. Sci: Mater. electron. –
2006. – No. 17. – P. 379–384.
4. П е т е р Б и о к к а. Дефектыбессвинцовой пайки // Производство электрони-
ки: технологии, оборудование, материалы. – 2005. – № 1. – С. 1–4.
5. Х а н с е н М. А н д е р к о К. Структуры двойных сплавов. Т. 1. – М.: Метал-
лургия, 1970. – 678 с.
Статья поступила в редакцию 27.03.2008
Фэн Лэй родился в 1978 г., окончил Харбинский политехнический университет
(Harbin Institute of Technology) Китая в 2002 г. Аспирант кафедры“Проектирова-
ние и технология производства электронной аппаратуры” МГТУ им. Н.Э. Баумана.
Автор 7 научных работ в области приборостроения.
Feng Lei (b. 1978) graduated from the Harbin Institute of Technology (People’s Republic
of China) in 2002. Post-graduate of “Electronic Apparatus Design and Production
Technology” department of the Bauman Moscow State Technical University. Author of 7
publications in instrument engineering.
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2009. № 2 75
