Илья Сергеевич Новиков родился в 1983 г., окончил МГТУ
им. Н.Э. Баумана в 2006 г. Аспирант кафедры“Проектирование
и технология производства электронной аппаратуры” МГТУ
им. Н.Э. Баумана. Автор семи научных работ в области систем
автоматизированного проектирования.
I.S. Novikov (b. 1983) graduated from the Bauman Moscow
State Technical University in 2006. Post-graduate of “Design and
Technology of Electronic Apparatus Production” of the Bauman
Moscow State Technical University. Author of 7 publications in
the field of computer-aided design.
Вадим Анатольевич Шахнов — д-р техн. наук, профессор,
член-кор. РАН, заведующий кафедрой “Проектирование и
технология производства электронной аппаратуры” МГТУ
им. Н.Э. Баумана. Автор более 160 научных работ в области
проектирования электронных средств.
V.A. Shakhnov (b. 1941) graduated from the Bauman Moscow
Higher Technical School in 1966. D. Sc. (Eng.), professor, head
of “Design and Production Technology of Electronic Apparatus”
department of the Bauman Moscow State Technical University,
corresponding member of RAS. Author of 160 publications
in the field of microelectronics, information technologies and
nanotechnology.
УДК 621.791.35
Ф э н Л э й
ИССЛЕДОВАНИЕ СТРУКТУРЫ СОЕДИНЕНИЙ,
ПАЯННЫХ БЕССВИНЦОВЫМ ПРИПОЕМ
Проведены исследования микроструктуры и механических свойств
соединений паянных бессвинцовым припоем (Sn99.3Cu0.7), его пре-
дела прочности на разрыв.
Ключевые слова:
экология, эвтектика, фаза, смачиваемость, оптималь-
ность, припой, соединение, шлиф.
В последнее время при изготовлении радиоэлектронной техники
все большее внимание уделяется вопросам экологической безопасно-
сти – проблемам бессвинцовой пайки. Припой (Sn99.3Cu0.7) являет-
ся одним из самых широко рекомендованных эвтектических составов
бессвинцовых припоев. Температура его плавления равна 227
o
С, он
имеет высокие механические свойства и может заменить свинцовый
припой (63Sn37Pb) при монтаже микроэлектроники. Предварительные
испытания показали, что по выносливости бессвинцовый припой зна-
чительно превосходит припой Sn/Pb [1]. Благодаря добавлению 0,7%
Cu улучшается смачиваемость поверхности [2]. Таким образом, глав-
ная проблема выбора оптимальных параметров технологических про-
цессов пайки бессвинцовым припоем заключается в поиске подходя-
щего технологического процесса пайки.
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2009. № 2 71
