Рис. 2. Микрофотографияшлифа (
×
2000
) паяного соединения
При испытаниях на растяжение отрыва от меди не наблюдалось, та-
ким образом, из-за смачивания поверхности при добавлении 0,7% Cu
достигалась высокая адгезионная прочность.
Влияние температуры и времени пайки на микроструктуру
паяных соединений.
С помощью сканирующего электронного ми-
кроскопа было проведено визуальное исследование микроструктуры
бессвинцового припоя после получения гладкой поверхности паяных
соединений, обработанных мелкой наждачной бумагой и алмазной па-
стой. Изучаемые образцы при испытании на растяжение были подго-
товленыаналогичным способом.
На рис. 2 показана микрофотография шлифа паяного соединения,
полученного при температуре пайки 245
o
С и времени пайки 15 с. Вид-
но, что в местах контакта олова с медью внутри прослойки есть участ-
ки, которые отличаются по цвету и от меди, и от олова, можно пред-
положить, что это и есть частицыпаяного соединения [4].
Чтобыподтвердить такое предположение, был проведен микро-
рентгеновский спектральный анализ, с помощью которого был уста-
новлен состав указанных участков (рис. 3). Выявлено, что частицы
состоят из 39,23% меди и 60,77% олова. В соответствии с диа-
граммой состояния двойных сплавов Sn–Cu такие частицы являются
соединениями–фазой
´
η
, что означает упорядочение атомов в кристал-
лической решетке соединения [5]. На рис. 4 верхняя кривая отображает
содержание олова, нижняя — меди. Соединение получено при темпе-
ратуре пайки 245
o
С и времени пайки 15 с. При этом видно, что на
более темных участках содержание меди выше, а на более светлых —
больше содержание олова.
Возможно, что при контакте припоя с медью из-за загрязнений на
поверхности могут появляться пустоты. Слишком крупные пустоты в
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2009. № 2 73
