Рис. 3. Результат микрорентгеновского спектрального анализа
Рис. 4. Содержание меди и олова по результатам спектрального анализа
припое влекут за собой проблемынадежности, особенно тогда, когда
бессвинцовые сборки подвергают циклическим термическим воздей-
ствиям. Наличие фазыSn
5
–Cu
6
также может снижать теплопровод-
ность и увеличивать электрическое сопротивление. Исследования по-
казали: если пустотызанимают до 25% всего объема соединения, то
уменьшения надежности не наблюдается.
Многочисленные исследования показали, что при использовании
медных проводников наблюдается чуть более высокий объем пустот
по сравнению с Ni/Au и серебром [4]. В отдельных случаях свой вклад
вносят и формы соединений. Такие компоненты, как бессвинцовые
микросборки или большие плоские поверхности препятствуют удале-
нию газа во время процесса пайки, что приводит к увеличению числа
пустот [4].
74 ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2009. № 2
