| 
Поиск по ключевому слову "сквозные металлизированные отверстия"
Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат
| Авторы: Миронова Ж.А., Шахнов В.А., Гриднев В.Н. | Опубликовано: 10.12.2014 |
| Опубликовано в выпуске: #6(99)/2014 | |
| DOI: | |
| Раздел: Конструирование и технология | |
| Ключевые слова: многослойная коммутационная плата, плотность компоновки проводящего рисунка, трассировка BGA, уменьшение числа слоев платы, сквозные металлизированные отверстия, заполненные глухие переходы | |