Рис. 3. Зависимость предела прочно-
сти при растяжении от температуры
пайки
Рис. 4. Зависимость СКО от темпера-
туры пайки
2. Для данного технологического процесса при пайке свинцовым
припоем предел прочности при растяжении имеет меньший разброс,
чем при пайке бессвинцовым припоем.
3. В диапазоне использованных температур разброс значений пре-
дела прочности образца при пайке бессвинцовым припоем резко ме-
няется. Стабильные паяные соединения получаются только в узком
диапазоне температур пайки.
4. С повышением температуры пайки в исследованном диапазоне
предел прочности бессвинцовых паяных соединений повышается.
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. S h o h j c I k u o, Y o s h i d a T o m o h i r o, T a k a h a s h i T a k e h i -
k o, H i o k i S u s u m u. Comparison of low-melting lead-free solders in tensile
properties with Sn-Pb eutectic solder // Journal of materials science. – 2004. – Vol. 15.
– No. 4. – P. 219–223.
2. В о т и н ц е в А. М. Современные материалы для бессвинцовой технологии //
Тез. докл. конф. “Подготовка к введению европейских директив RoHS и WEEE”.
Статья поступила в редакцию 28.05.2007
Фэн Лэй родился в 1978 г., окончил Харбинский политехниче-
ский университет (КНР) в 2002 г. Аспирант кафедры “Проек-
тирование и технология производства электронной аппарату-
ры” МГТУ им. Н.Э. Баумана. Старший преподаватель кафед-
ры “Электронные измерения” Харбинского политехнического
университета. Автор 5 научных работ в области технологии
приборостроения.
Fan Lay (b. 1978) graduated from the Harbin Polytechnic
University (People’s Republic of China) in 2002. Post-graduate
of "Design and Production Technology of Electronic Apparatus"
department of the Bauman Moscow State Technical University.
Senior lecturer of “Electronic Measurements” of the Harbin
Polytechnic University. Author of 5 publications in the field of
technology of instrument engineering.
ISSN 0236-3933. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Приборостроение”. 2008. № 2 63
