| Авторы: Семенов С.П., Батин С.А., Вертянов Д.В., Жумагали Р.Н., Кочергин М.Д., Тимошенков С.П. |
Опубликовано: 12.08.2026 |
| Опубликовано в выпуске: #2(155)/2026 |
|
| DOI: |
|
| Раздел: Приборостроение, метрология и информационно-измерительные приборы и системы | Рубрика: Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств |
|
|
Ключевые слова: система в корпусе, трехмерное корпусирование, переходные отверстия, молд-компаунд, подложка, целостность сигнала, S-параметр, волновое сопротивление
|