Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат

Приведено описание метода получения высокоплотной компоновки проводящего рисунка коммутационных плат для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов с большим числом (до 1681) выводов, расположенных в виде матрицы с шагом от 1,5 до 0,5 мм. Совмещение посадочного места поверхностно-монтируемых компонентов с заполненными переходами на нижележащие слои платы 5 класса точности увеличивает в 2,4 раза компоновку монтажных контактных площадок. Приведена зависимость числа трассировочных слоев плат с металлизированными сквозными отверстиями и заполненными глухими переходами от числа выводов BGA-компонента в случаях расположения в узком месте от одного до трех проводников. Продемонстрировано уменьшение необходимого для трассировки числа слоев коммутационной платы до 44% за счет применения заполненных глухих переходов для плат, изготовляемых по 5 классу точности. Определена возможность применения BGA-компонентов с шагом менее 0,8 мм в составе сборочного узла коммутационной платы 5 класса точности.

Литература

[1] Кумбз К.Ф. Печатные платы: Справочник. В 2 кн. Кн. 1 / пер. с англ. М.: Техносфера, 2011. 1016 с.

[2] IPC-7095 Design and assembly process implementation for BGAs - Association connecting electronics industries, 2003. 88 p.

[3] SPRU811A Flip chip ball grid array package reference guide - Texas Instruments, 2005. 71 p.

[4] UG112 Device package user guide - XILINX, 2009. 118 p.

[5] Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и Flip chip технологии / пер. с англ. М.: Технологии, 2006. 392 с.

[6] IPC-A-610 Acceptability of electronic assemblies - Association connecting electronics industries, 2004. 390 p.

[7] ГОСТР 53429-2009 "Платы печатные. Основные параметры конструкции". М.: Стандартинформ, 2010. 11 с.

[8] Миронова Ж.А., Шахнов В.А., Гриднев В.Н. Высокоплотная компоновка межсоединений многослойных коммутационных плат: XVI Молодеж. Междунар. науч.-техн. конф. "Наукоемкие технологии и интеллектуальные системы". М.: МГТУ им.Н.Э. Баумана, 2014. С. 213-218.

[9] Торстен Рекерт. Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации // Технологии в электронной промышленности. 2005. 56 с.

[10] IPC-2226 Частный стандарт на проектирование печатных плат с высокоплотными межсоединениями: Ассоциация электронной промышленности IPC / пер. с англ. М.: ФГУП ВНИИА, 2003. 56 с.